LED燈珠結構原理

LED燈珠結構原理

LED燈珠由以下主要組件組成：

1. 芯片（Die）

• 半導體材料制成，通常為砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）或藍寶石（Al2O3）。
• 當電流通過時，釋放能量以光子的形式。

2. 基板（Substrate）

• 提供芯片的機械支撐和電氣絕緣。
• 通常由陶瓷材料或碳化硅（SiC）制成。

3. 電極

• 連接芯片和基板，允許電流流過芯片。
• 通常由金、銀或鋁制成。

4. 封裝（Package）

• 保護內部組件免受環境影響。
• 可采用多種形狀和尺寸，例如圓形、矩形或表面貼裝（SMD）。
• 材料通常為塑料、環氧樹脂或玻璃。

5. 透鏡（Lens）

• 可選部件，用于控制光的分布模式。
• 可采用不同的形狀和材料，例如球形、拋物面形或菲涅耳透鏡。

工作原理

當電流通過LED芯片時，電子從低能級躍遷到高能級，釋放出能量以光子的形式。釋放的光子波長取決于芯片的材料和能級差。通過使用不同的材料和設計，LED可以產生各種顏色的光。

封裝類型

LED燈珠有各種封裝類型，包括：

• 圓頂型（Dome-shaped）: 最常見，提供多向光分布。
• 表面貼裝（SMD）: 設計用于表面貼裝電路板。
• 高功率型（High-power）: 提供更高的亮度輸出。
• COB（Chip-on-Board）: 多個芯片直接安裝在基板上。