led5050燈珠(led5050燈珠封裝的注意事項) |
發布時間:2022-03-31 15:56:41 |
LED燈珠封裝流程是怎樣的? LED封裝流程 選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片, 1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
3,固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。 6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。 9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。 10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。 11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦! 5050led燈珠是三顆芯片串聯嗎?是的,5050芯片有單芯和三芯的,而三芯是串聯的 5050led是一種貼片式LED芯片的封裝尺寸:5mm*5mm*1.6mm,有多芯片和單芯片的品種,白色的品種工作電壓和普通的led一樣,只需要3.2-3.4V,電流最大60毫安、小的20毫安。還有其它單色、及有紅綠藍三芯片的分開控制,6個引出腳,可以全彩色變化。發光角度:125度等。不同廠家參數稍有差異。 有的廠家還有高壓型,多芯片串聯的如:18-20V 30mA等 可以根據用戶要求定制。 5050燈珠散熱好嗎?可以長時間通電嗎?5050燈珠散熱是可以的,不但5050可以,因為5050的燈珠本身功率并不大,通常大功率LED燈珠才需要考慮散熱問題,大功率LED燈珠對溫度影響非常敏感,一般來說,在結溫125攝氏度以下大功率LED燈珠才可以避免性能下降甚至失效。 70%的故障來自于大功率LED燈珠溫度過高,并且在負載在額定功率的一半情況下溫度每升高20攝氏度,故障率就上升一倍。 |