LED燈珠生產技術_LED燈珠材料

LED燈珠的整個生產過程，分為外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個過程體現了現代電子工業制造技術水平，LED的制造是集多種技術的融合，是高技術含量的產品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學相沉積方法(MOCVD)生產的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵，

LED燈珠是用什么材質

普通二極管用硅，鍺，摻入磷，硼，led根據發光顏色有不同的材料，如磷化鎵，砷化鎵等，這些都是半導體。以下是傳統發光二極管所使用的無機半導體物料和所它們發光的顏色

一、放射線硬化

放射線硬化是通過能量照射實現從液體向固體的化學配合物轉化的加工過程，放射線硬化主要包含紫外線led燈珠硬化、電子束固化等。目前，放射線硬化技術中紫外線led燈珠硬化應用領域最大，EB硬化由于其設備投資大，限制了其應用。因此，我們通常所說的光輻射硬化主要利用紫外線。

二、紫外線硬化

紫外線硬化的基本原理是，通過紫外線的照射，吸收光引發劑特定波長的光，生成自由基和陽離子，誘發單體和低聚物的聚合和交聯反應，在極短的時間內生成網狀結構的高分子聚合物，進而實現硬化。

紫外線硬化反應的基本原理

三、紫外線led燈珠硬化產業鏈

紫外線led燈珠硬化產業鏈主要包括原材料供應、硬化設備供應、化學處方、下游用戶。

紫外線led燈珠硬化原材料主要是石油加工的副產品。主要包括單體、低聚物、光引發劑和助劑（例如，復制劑、消泡劑、潤濕劑、滑爽劑、消光劑、穩定劑、顏料、溶劑等）。低聚物是光固化材料的基本骨架，性質決定硬化后基材涂層的主要性能（硬度、柔軟性、附著力、光學性能、抗老化等）。單體用于溶解和稀釋低聚物，影響光固化的反應速度和最終涂膜的性能。光引發劑是光固化系統中重要的材料，使用量不大，但作用極其重要，決定硬化速度和硬化質量。

化學配合產品主要指涂料、墨水、膠黏劑，為最終用戶的紫外線led燈珠硬化應用提供物質基礎。

硬化設備是在硬化過程中提供裝備設備的一環，主要包括紫外線led燈珠設備、模塊等光源供給。

下游用戶光固化材料的應用領域廣泛應用于木材、塑料、紙、金屬等多種基材，主要應用于印刷、塑料涂裝、包裝、汽車、家庭、3D印刷、電子部件、醫療等多個領域。