led燈如何焊接到銅線上_led燈珠是怎樣焊接的 |
發布時間:2022-06-03 00:00:00 |
與金線焊接相比,led燈珠封裝銅線焊接存在很多問題。今天想列舉幾個常見的問題,給我一些提示。 1)第一焊接點的鋁層破損,1mm鋁層的厚度特別嚴重。 2)第一焊接點pad的底層結構有Low-Kdieelectric、層孔、底層電路等限制,需要仔細評價風險?,F有的waferbondingpaddesignrule必須深化和優化銅線過程。但是,現在使用銅線的包裝工廠似乎不足以影響芯片的研發。 3)第二焊接點的缺陷主要是銅線難以與支架結合,導致月牙破裂或危害,造成二焊接不良,客戶在使用過程中存在可靠性風險。 4)對于許多支架,需要優化第二焊接點的功率、USG(超聲波)電阻和壓力等參數,優良率不容易提高。 5)故障分析很難; 6)設備MTBA(時間產出率)比金線工藝低,影響生產能力。 7)操作者和技能員的練習周期較長,員工對技能本質的要求高于金線焊接,一開始肯定會影響生產能力。 8)材料容易發生渾濁,假設在生產的同時有金線和銅線的技術,生產控制應注意與保存壽命不同的零部件清單。 9)消耗成本增加,銅線切割壽命一般比金線低一半以上。生產控制的混亂程度和陶瓷噴嘴的消耗成本都增加了。 10)與金線焊接相比,除打火棒(EFO)外,formingas(構成氣體)保護氣體輸送管更多,需要調整兩個方向。這個直接影響良率。正確控制保護氣體流量,增加成本,增加缺陷率。 11)鋁噴涂。一般很容易出現在厚鋁層的wafer上。注意不要簡單判斷影響,不能形成電路短路。簡單壓碎pAD和焊接球。構成低良檢查和顧客的抱怨。 打線后出現氧化,沒有標準判斷風險,簡單構成接觸不良,增加不良率。 13)需要將Wirepull、ballshear檢查基準、SpC控制線從零優化。目前金線的應用標準可能不能完全應用于銅線技術。 14)銅線氧化,金球變形,影響產品合格率。 15)來自客戶的電阻、銅線焊接仍然難以接受對可靠性要求高的客戶,從而失去客戶的信任。 16)銅線過程中使用非綠色塑料密封件(含鹵素元素)可能存在可靠性問題。 17)pad假設氟或其他雜質也降低了銅線的可靠性。 |