led燈珠3030參數(3030燈珠和2835燈珠區別)

大家好今天來介紹led燈珠3030參數 3030燈珠和2835燈珠區別的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

3030指的是該led燈珠的封裝尺寸為3.0*3.0mm。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實現，重點改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發和應用，來實現更好的光色質量。

LED燈珠是LED應用的最基本的形態，LED封裝的各種技術，方法，流程，設備，和封裝的外形，直接關系到后續下游LED的應用方式和應用的范圍。

擴展資料封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片是無法發出連續光譜的白光的，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。

首先從封裝尺寸來看，2835燈珠采用2.8*3.5*0.7MM封裝，3030燈珠采用3.5*2.8*1.9MM封裝，最大的區別是3030燈珠高度是1.9MM，而2835燈珠高度是0.6-0.8MM.

3030燈珠可直接貼在燈殼上嗎 

顯色很好。

3030指的是該led燈珠的封裝尺寸為3.0*3.0mm。LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實現，重點改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發和應用，來實現更好的光色質量。LED燈珠是LED應用的最基本的形態，LED封裝的各種技術，方法，流程，設備，和封裝的外形，直接關系到后續下游LED的應用方式和應用的范圍。 國內聽說可以封裝科銳CREE芯片的3030LED燈珠。 

對的，3030燈珠是采用EMC支架，尺寸為：3.0*3.0mm,采用兩顆CREE原裝芯片串聯或者并聯而成的1W LED燈珠.

可以自定義色溫，光電參數等

以上就是小編對于led燈珠3030參數 3030燈珠和2835燈珠區別問題和相關問題的解答了，希望對你有用